電子ビーム溶接の特長
○電気的にコントロールされた自動溶接のため、正確な溶接再現性を持つ。
○低入熱、低歪溶接により高品位な精密組立溶接が可能。
○エネルギー密度が高いのでアスペクト比が高い。
 ビード幅が狭く溶け込み深さが深い溶接が可能。
○高真空中での溶接によりガスによる汚染や酸化、窒化の心配がない。
○体積および熱容量の異なる部品同士の溶接も可能。(薄板+厚板)
 特にマイクロ接合(ダイアフラム、センサー他)は豊富な実績あり。
○高融点(タングステン、モリブデン、タンタル)高熱伝導率(アルミ、銅)
 材料が余熱なしで溶接可能。
○ニオブ、チタンなどの活性金属の溶接が容易。(外気汚染のない高純度溶接)
○異種金属(銅+ステンレス、タンタル+タングステン等)の溶接が従来の
 接合方法に比較して容易で組み合わせも豊富。

電子ビーム溶接 加工例

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